AMD R7 7735HS处理器Zen3架构零刻EQR6迷你主机拆解详细解析

更新时间:2024-09-29 19:17:04作者:ludashiwj
前言

充电头网采购了零刻推出的EQR6迷你主机,这款主机内置AMD R7 7735HS处理器,为Zen3+架构,8核心16线程,集成AMD Radeon 680M核显。采购的主机为准系统,内部设有两个DDR5内存插槽,两个带有散热片的PCIe4.0固态硬盘插槽。

零刻这款迷你主机还内置85W氮化镓电源,一改传统迷你主机外接硕大电源适配器的痛点,桌面摆放更加干净整洁。迷你主机正面设有USB-C和USB-A接口,背面设有两个千兆网口,两个HDMI接口和三个USB-A接口。

迷你主机采用星河灰配色机身,边缘为圆弧过渡,外观精致整洁。随机配有电源线,HDMI线和系统安装U盘,便于用户自行安装系统。迷你主机从底部进气,从机身内部流过带走热量,由风扇带动后方吹出。下面就带来零刻EQR6迷你主机的拆解,一起看看内部的结构和用料。

零刻EQR6迷你主机开箱AMD R7 7735HS处理器Zen3架构零刻EQR6迷你主机拆解详细解析

零刻迷你主机采用白色纸盒包装,正面印有EQ字样,表明为EQ系列迷你主机。

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包装盒背面粘贴产品标签和中国能效标识,制造商为深圳市安卓微科技有限公司。

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包装内含电源线、HDMI线、螺丝刀、说明书、迷你主机和系统安装U盘。

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说明书介绍了迷你主机的接口和安装指南。

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螺丝刀,系统安装U盘和胶垫特写。

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电源线和HDMI线采用魔术扎带固定。

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实测HDMI线缆长度约为103cm。

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实测自带的电源线长度约为153.5cm。

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机身采用一体化塑料外壳,组成风道为内部器件散热。

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机身顶部印有零刻陀螺logo。

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机身顶部设有菱形花纹装饰。

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主机后盖上下设有防滑胶条,四角设有固定螺丝,中间位置设有大面积散热孔。

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后盖印有产品型号和制造商信息,以及主机电源输入功率,产品通过了CCC认证。

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后盖为大面积通风孔设计,并印有EQ字样。

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后盖设有防滑橡胶条。

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在机身正面设有USB-A接口,3.5mm音频接口,BIOS重置按键,USB-C接口,电源开关和电源指示灯。

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背面设有三个USB-A接口,两个HDMI接口,两个网线接口和电源插座,上方设有散热格栅。

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使用游标卡尺测得迷你主机宽度约为126mm。

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迷你主机长度约为126.2mm。

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机身厚度约为49.2mm。

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迷你主机拿在手上的大小直观感受。

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测得迷你主机重量约为516.6g。

零刻EQR6迷你主机拆解

看完了零刻这款迷你主机的外观展示,下面就进行拆解,一起看看内部的结构和用料。

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首先拧下后盖的固定螺丝,拆下后盖。

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机身内部一览,左侧为内存条插槽,中间设有M.2固态硬盘散热片,右侧为电源模块。

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USB-A和HDMI接口粘贴导电布接地。

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网口采用金属屏蔽外壳,贴纸标注MAC地址。

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电源模块设有铝合金盖板,并使用螺丝固定。

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两条DDR5内存插槽一览。

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PCBA模块采用螺柱固定。

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M.2固态硬盘散热片通过螺丝固定组装在一起。

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散热片上贴有缓冲胶条。

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主机内部散热片通过螺丝固定。

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电源外壳通过螺丝固定。

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交流电源输入插座通过螺丝固定。

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前面板采用螺丝固定。

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前面板与主板之间采用排线连接,排线采用螺丝压板固定。

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拆下上层的散热片,内部为M.2硬盘安装位置。

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M.2固态硬盘插槽小板通过螺丝固定。

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散热片内部粘贴导热垫。

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拧下底部散热片的固定螺丝,拆下散热片。

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散热片底部设有导热垫和缓冲胶条。

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前面板通过排线与主板连接。

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拧下固定螺丝,拆解取出前面板。

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M.2硬盘接口通过排线连接。

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排线通过螺丝和压板固定。

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用于固定散热片的螺丝特写。

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螺丝贴有保修标签。

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连接M.2固态硬盘的排线特写。

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拧下固定螺丝,拆下电源模块外壳。

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绝缘麦拉片开孔设有导热垫,为PCBA模块元件散热。

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电源模块通过螺丝与PCBA模块连接固定。

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拧开固定螺丝,从壳体中取出电源模块。

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对应氮化镓开关管和同步整流管的位置设有导热垫。

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对应整流桥的位置也设有导热垫。

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电源输入插座通过导线和连接器连接供电。

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对应电源模块壳体内部设有麦拉片绝缘。

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无线网卡采用Intel英特尔 WiFi6 AX200NGW,通过螺丝固定。

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天线连接器通过胶水固定。

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屏蔽线通过卡槽固定。

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从壳体内部取出主板和电源连接线。

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壳体内部设有贴片WiFi天线,电源模块为隔离独立设计。

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电源开关按钮和指示灯导光柱特写。

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主板上覆盖散热风扇和散热器。

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散热风扇通过插接件连接。

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导线通过胶带粘贴固定。

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散热风扇通过螺丝固定。

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拧下固定螺丝拆下散热风扇。

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散热风扇可单独拆卸,风扇金属盖板通过螺丝固定,便于用户自行拆解维护。

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散热风扇为8012尺寸,为FDB轴承,具有良好的噪声和寿命表现。

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散热风扇来自AZW安卓微科技。

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散热风扇为8012尺寸,规格为5V 0.5A,为四线PWM风扇。

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主板一览,在CPU上方设有大面积铜底均热,焊接两根热管用于导热。右侧供电器件也设有散热片,焊接连接到散热格栅。

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在散热格栅上方覆盖麦拉片。

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纯铜散热格栅特写。

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在铜底两侧设有固定弹片,用于固定散热组件。

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散热组件通过螺丝固定。

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用于供电器件的散热片通过螺丝固定。

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拧下固定螺丝拆下散热组件。

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散热组件对应CPU核心涂有液金,对应供电DrMOS和电感区域设有导热垫。

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主板CPU面一览,在中间位置设有CPU。左侧和下方设有供电电路,左上角设有网卡芯片,左下角设有声卡芯片,CPU上方设有供电控制器,下方设有IO芯片,右下角设有BIOS电池,通过电池座安装,便于更换,降低维护成本。

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主板背面一览,正中对应CPU位置设有金属背板,上方设有USB-A接口,HDMI接口,网线接口,下方设有网络变压器。左侧为内存插槽,背板下方为BIOS芯片,右侧设有滤波电容,右下角设有连接器,用于连接前面板和固态硬盘。

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AMD RYZEN 7 7735HS处理器特写,CPU die涂有液金导热,边缘设有粉色导热凝胶密封,在封装外侧设有泡棉框密封,提升液金使用的可靠性。

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48.000MHz贴片晶振特写。

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32.768KHz贴片晶振特写。

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CPU底部的金属背板特写。

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供电控制器来自MPS芯源半导体,型号MP2845B。

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用于为CPU供电的0.15μH合金电感特写。

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DrMOS来自MPS,丝印8694。

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三颗0.15μH合金电感特写。

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三颗丝印8694的DrMOS特写,组成五相CPU供电。

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用于输出滤波的多颗MLCC电容特写。

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一颗丝印8694的DrMOS特写。

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0.47μH合金电感特写。

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两颗滤波电容来自松下,规格为220μF6.3V。

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同步降压芯片来自RICHTEK立锜科技,丝印6S=,型号RT6576D,是一颗双通道同步降压控制器,具备100mA LDO输出,采用WQFN-20L封装。

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两颗同步降压开关管来自UNIKC旭康微,丝印G4,型号PE616BA,NMOS,耐压30V,导阻5.4mΩ,采用PDFN 3*3P封装。

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另外两颗开关管丝印H5,型号PE632BA,NMOS,耐压30V,导阻3.3mΩ,采用PDFN 3*3P封装。

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两颗2.2μH合金电感特写。

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同步降压转换器来自MPS芯源半导体,丝印BPVS。

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另一颗同步降压转换器丝印BBA。

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两颗1μH合金电感对应两颗同步降压转换器。

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输出滤波电容来自松下,规格为220μF6.3V。

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BIOS电池通过电池座安装,并粘贴泡棉绝缘。

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散热风扇插座特写。

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IO芯片采用ITE联阳 IT8613E,采用QFP64封装。

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声卡芯片采用REALTEK瑞昱半导体ALC897,支持5.1声道,采用QFP48封装。

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网卡芯片来自REALTEK瑞昱半导体,型号RTL8111H,用于PCIe转千兆有线网络,采用32-pin QFN封装。

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25.000MHz时钟晶振特写。

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另一颗RTL8111H网卡芯片特写。

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25.000MHz时钟晶振特写。

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网络变压器来自APPS雅博思,型号AE-SC24002H。

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另一颗网络变压器型号相同。

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主板上粘贴橡胶垫片,用于支撑散热器。

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丝印V05的TVS阵列用于引脚过电压保护。

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另一颗丝印V05的TVS特写。

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用于支撑散热器的橡胶垫片特写。

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对应HDMI接口设有TVS二极管阵列。

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两个USB3.0接口特写。

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两个HDMI接口特写。

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USB2.0接口特写。

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两个网卡接口特写。

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用于切换关机供电功能的跳线特写。

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用于USB-A接口的过流保护芯片来自WILLSEMI韦尔半导体,型号WS4603,是一颗高侧应用的负载开关,芯片内部集成超低导阻PMOS,集成电流限制功能,电流限制0.4~2A可设置,采用SOT-23-5L封装。

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丝印V05的TVS阵列特写。

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用于USB接口的TVS阵列特写。

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另一颗TVS阵列型号相同。

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两颗滤波电感特写。

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用于HDMI接口的TVS阵列特写。

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用于USB-A口的TVS阵列特写。

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WiFi网卡插槽特写。

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两颗滤波固态电容来自钰邦,规格为330μF6.3V。

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三颗滤波电容规格为560μF2.5V。

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连接M.2固态硬盘的接口特写。

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BIOS存储器来自winbond华邦,型号W25Q256JWEN,容量为32MB,采用WSON封装。

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同步降压转换器来自MPS芯源半导体,丝印MGS。

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搭配使用的1μH合金电感特写。

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另一颗同步降压转换器丝印相同。

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搭配使用的0.68μH合金电感特写。

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用于供电控制的开关管来自UNIKC旭康微,丝印K1,型号PE551BA,PMOS,耐压-30V,导阻20mΩ,采用PDFN 3*3P封装。

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另一颗同型号的开关管特写。

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共计三颗同型号的开关管用于供电控制。

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三颗并联的MLCC滤波电容特写。

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双运放来自TI德州仪器,型号LM358A,为通用双路运算放大器,采用SOIC8封装。

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连接M.2固态硬盘的连接器特写。

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连接前面板的连接器特写。

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前面板正面焊接LED电源指示灯,电源按键,USB-C母座,BIOS重置按键,3.5mm音频接口和USB-A母座。

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背面焊接连接器,ReDriver芯片,USB-C复用器和过流保护芯片。

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排线连接器特写,两侧设有螺母固定。

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ReDriver芯片来自DIODES,型号PI3EQX1004E2,用于双路USB 3.2 Gen 2信号中继,采用UQFN34封装。

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USB-C接口复用器来自eEver钰群科技,型号EJ179W,用于USB-C接口正反面切换,采用QFN32封装。

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用于USB-C接口静电保护的三颗TVS阵列特写。

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USB-A接口也设有TVS阵列用于静电保护。

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丝印V05的TVS阵列特写。

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USB-C接口设有韦尔WS4603过流保护芯片。

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USB-A接口同样采用韦尔WS4603过流保护芯片。

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电源LED指示灯采用贴片焊接。

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电源开关按钮也采用贴片焊接。

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USB-C母座采用过孔焊接固定。

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BIOS重置按键特写。

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3.5mm耳机接口特写。

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USB-A母座采用过孔焊接。

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看完了主机的拆解,最后来到电源模块部分。电源模块侧面设有一块小板,焊接整流桥和EMI电路元件,充分利用空间。

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高压电解电容之间打胶加固,变压器设有塑料外壳与输出滤波电容绝缘。

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使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为68.5mm。

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PCBA模块宽度约为28mm。

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PCBA模块高度约为27.3mm。

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PCBA模块正面一览,右侧焊接电源输入插座、NTC热敏电阻、高压滤波电容,下方焊接小板,小板焊接整流桥、共模电感和安规X2电容,左侧焊接变压器和滤波固态电容。

AMD R7 7735HS处理器Zen3架构零刻EQR6迷你主机拆解详细解析

PCBA模块背面一览,左侧焊接贴片保险丝,依次焊接反激控制器,氮化镓合封芯片,反馈光耦,同步整流管和同步整流控制器,电源模块为反激架构,同步整流,固定电压输出。

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输入端焊接贴片保险丝,电源输入插座和NTC热敏电阻。

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电源输入插座为过孔焊接。

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输入端贴片保险丝来自贝特电子,规格为4A 250V。

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NTC热敏电阻外套热缩管绝缘。

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共模电感采用漆包线和绝缘线绕制,外套热缩管绝缘。

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安规X2电容来自STE松田电子。

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另一颗共模电感外套热缩管绝缘。

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小板背面焊接整流桥。

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整流桥来自YJ扬杰科技,型号RYBSM6010,是一颗快恢复整流桥,规格为1000V 6A,采用YBS3封装。

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另一面焊接三颗高压滤波电容。

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高压滤波电容来自Koshin东佳,规格为400V33μF,三颗总容量为99μF。

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初级主控芯片来自南芯科技,型号SC1835,为反激控制器。

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氮化镓合封芯片来自纳微半导体,型号NV6134C,这是一颗高集成的氮化镓功率芯片,内置驱动器以及高精度无损耗电流采样电路,消除取样电阻的损耗。NV6134C内置260mΩ导通电阻,耐压700V的氮化镓开关管,支持2MHz开关频率,采用6*8mm QFN封装,节省面积。

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为主控芯片供电的滤波电容来自艾华,规格为50V10μF。

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变压器磁芯粘贴胶带绝缘,并设有塑料壳体绝缘。

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在变压器下方设有两颗贴片Y电容。

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亿光EL1019光耦用于输出电压反馈。

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同步整流控制器来自南芯科技,型号SC1836。是一颗用于反激开关电源的同步整流控制器,支持宽输出电压,输出电压可低至0V,芯片无需辅助绕组供电,专利的自适应开通检测电路能避免整流管误导通。内置的驱动器能够兼容多种MOS,高能效满足CoC V5和DoE VL能效要求,芯片支持400KHz开关频率,支持DCM、CCM和QR工作模式,支持高侧和低侧应用,采用SOT23-6封装。

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南芯科技 SC1836 资料信息。

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同步整流管来自UBIQ力祥,丝印QN0113。

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在输出端焊接两颗滤波电容。

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两颗滤波电容来自PolyCap柏瑞凯,为RQ系列125℃固态电容,规格为470μF25V。

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全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结AMD R7 7735HS处理器Zen3架构零刻EQR6迷你主机拆解详细解析

最后附上零刻EQR6迷你主机的核心器件清单,方便大家查阅。

零刻EQR6迷你主机采用灰色外壳,外观简洁低调。机身配有三个10Gbps速率的USB-A接口和一个USB-C接口,便于连接高速外设,此外还设有一个USB2.0 A口,用于连接键盘鼠标等设备使用。设有两个HDMI接口,支持双屏幕显示输出。除准系统外,还提供不同容量的套餐。并且配有系统安装U盘,便于用户自行安装系统。

充电头网通过拆解了解到,零刻EQR6迷你主机采用塑料外壳,内置主机模块和电源模块。其中主机模块采用AMD R7 7735HS处理器,使用芯源半导体多相同步降压控制器和DrMOS。声卡和网卡芯片均来自瑞昱半导体,对应各个USB接口配有韦尔过流保护芯片。CPU采用液金导热,在核心周围设有凝胶和泡棉进行防护,避免渗漏,确保安全可靠使用。

电源模块采用南芯科技主控芯片和同步整流控制器,搭配使用纳微氮化镓合封芯片,并设有导热垫,接触到铝合金外壳加强散热。无线网卡采用英特尔AX200,支持WiFi6网络连接,并设有两个有线网口,方便用户的特定用途。其中各个接口均设有TVS进行防护,避免静电击穿造成损坏,提升可靠性和使用体验。

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