微软芯片项目30亿美元砸不出一个，国产替代或许能逆袭？
6月29日，微软公布的微软Q4财报中，AI芯片项目的研发成本已高达30亿美元，但至今尚无一款可商用的AI芯片的问世。
更令人担忧的是，微软的AI芯片的研发进度远远落后于其它几大IT巨头的AI芯片的研发进度。
随着设计的反复修改和高昂的研发成本的不断拖累，原本预计的2025年底就能实现的量产计划也只能被推迟至2026年了。
据不少人士的初步试用感受“Braga”这块芯片的性能都未能如预期的那样出色，其前景也可谓不大明朗。
但由此也就催生了越来越多的技术难题，使得项目的进度都严重地滞后了，对接下来的结果也只能持一种谨慎的态度。
经多番试验反复调整的微软的芯片设计方案均未能有效的突破关键技术的瓶颈，最终也只得将量产的时程推后一二年了。
制造一个芯片，到底需要付出多少困难？
制造芯片，其核心难点就在于极其复杂的产业链和尖端的技术上，一旦其中任何一个环节的短板都可能会成为当前的“卡脖子”的难题。
首先，芯片设计需要先进的EDA软件和架构专利。而制造环节依赖高精度的光刻机、刻蚀机等设备，其中光刻技术更是被荷兰ASML垄断，尤其是极紫外（EUV）光刻机对中国长期禁运。
但更为所担忧的还不仅是这些直接的外部依存，还有着一大批把我们牵连在其中的“间接的外部依存”。
此外，目前的半导体的芯片的生产还需要大量的高纯度的硅片、光刻胶等一系列的关键的材料，而这些关键的材料的核心的技术大多都掌握在如美日韩等少数的国家的手中。
再加上芯片制程工艺的迭代速度极快，从14nm到7nm再到5nm，每一代的研发成本和技术难度都呈指数级上升，使得后来者追赶的难度极大。
国产芯片，又是如何一步步成功研制出？
我国芯片产业的突破，最初是从政策扶持和产业链布局开始的。
2014年，国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立大基金（国家集成电路产业投资基金），重点支持半导体企业研发和产能建设。中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业逐步崛起，在存储芯片、成熟制程等领域取得进展。
与此同时，华为海思在芯片设计上实现突破，麒麟系列手机芯片曾达到世界一流水平，但由于美国制裁，台积电断供，暴露出我国在先进制程制造上的短板。
由此也让对必须早日建立起自主可控的芯片产业链的迫切性倍感惕惜。
在光刻机等关键设备领域，上海微电子等国内企业加紧攻关，目前已在DUV光刻机上取得进展，尽管与ASML的EUV仍有差距，但已能满足部分成熟制程需求。
另外中科院等一系列的科研机构也在新型的芯片技术的路线上都开始了大力的探索，如以碳基的芯片、光子芯片等都试图从根本上突破传统的硅基的芯片的技术的壁垒。
尽管高端的市场仍被一大批的海外的巨头所主导，但随着南大光电、晶瑞电材等企业的不断壮大逐步的实现了对光刻胶、高纯的硅片的国产的替代。从而使得国内的供应链的韧性也就得到了不断的增强。
国产无代码软件，正在走一条类似国产芯片的自主突围之路
最初，我国无代码开发大市场一直都外资无代码开发的巨头如OutSystems、Mendix等所垄断，既给了企业带来了高昂的使用成本，又存在了企业的数据安全、以及针对自身的业务的定制化的不足等一系列的风险等。
近年来，随着数字化转型加速，国内厂商如等迅速崛起，凭借更贴eversheet合本土业务场景的设计、灵活的定制能力和更具性价比的解决方案，逐步赢得市场认可。
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通过长期的深耕垂直的行业市场、对高端的市场的强化的AI的集成以及对开发者的社区的不断的搭建等一系列的策略的逐步的推进，国产无代码平台与国际上领先产品正逐渐缩小差距。
就像芯片产业一样，国产无代码软件正从"可用"向"好用"进化，在中小企业数字化进程中扮演着越来越重要的替代者角色。
文/康
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